报告名称: 本周专题：WWDC召开在即，持续关注MR产业链及算力环节投资机会

报告类型: 行业报告

报告日期: 20230607

研究员: 侯宾

行业: 通信

投资评级：强于大市(维持)

【内容摘要】

本周策略观点：
1.WWDC召开在即，建议前瞻MR相关产业链：1）苹果WDCC有望发布MR新产品，Meta率先推出Quest3。苹果全球开发者大会（WWDC）将于北京时间6.6-6.10号举行，主题为“码出新宇宙”，或将推出混合现实（MR）头显；此外，6月1日，Meta的CEO兼创始人扎克伯格在ins上官宣MetaQuest3Meta首款消费级MR头显提前发布，售价499美金。2）XR产品与技术不断迭代，AI助力MR产业新生态。MR产业链主要分为硬件、软件、内容、应用场景四大块，市场规模广阔，有望迎来快速发展。据智研瞻产业研究院预测，2023-2029年CAGR高达58.89%。随着AI的发展，下游游戏及传媒应用想象空间丰富，未来将逐步应用到手机等轻量级应用端；搭载MR产品有望带来更多创新生态应用的改变与落地。我们认为，乘AI之势，MR产业有望迎来快速发展，建议前瞻布局MR产业相关产业链环节。
2.从英伟达产业传导看AI算力发展逻辑：1）推出为万亿参数AI打造的NVIDIADGXGH200：5月28日，NVIDIA发布DGXGH200，标志着GPU的又一突破——加速计算，专为巨型人工智能工作负载提供动力。2）从英伟达产业传导看AI算力发展逻辑：黄仁勋在COMPUTEX2023直播中称，一台DGXGH200由256个GraceHopper超级芯片连接，将得到1ExaFLOPS的算力，并提出数据中心的利用率是TCO最重要的标准之一。数据中心成本构成受到很多方面影响；同时宣布Meta、谷歌以及微软等海外云厂商将率先使用DGXGH200超级计算机，加速在AI方面的部署。我们认为，专为AI万亿参数打造的DGXGH200架构有望进一步驱动AI发展中算力建设环节，新型的两级架构对光模块及高阶PCB材料提出进一步的要求，带动相关产业需求增长。随着AI发展未来逐步在手机端的应用落地，以及手机端丰富的应用场景的繁荣，有望进一步驱动边缘计算和算力模组产业链的发展。
3.华为全球智慧金融峰会2023即将召开，共建数智金融未来：2023年6月7-8日华为将在上海召开举办华为全球智慧金融峰会（HIFS2023），本次峰会主题为“智领睿变，共建数智金融未来”。同时，华为将开放HIFS2023金融科技展览：共计3大主题展区，超80个丰富展点，超30+互动展品以及7大场景化解决方案。我们认为，本次华为金融峰会在AI加速发展的大背景下，结合华为发布ERP系统综合考虑，有望在华为生态系统伙伴中进一步驱动AI+金融方面应用的深度数字化转型，持续看好相关产业环节发展。
市场回顾：本周（2023年5月29日-2023年6月2日，下同）通信（申万）指数上涨6.26%；沪深300指数上涨0.28%，行业跑赢大盘5.98pp。
重点推荐（已覆盖）：中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、中际旭创、天孚通信、美格智能、鼎通科技。
建议关注的标的：运营商：中国联通；主设备商&服务器：浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光；光模块：新易盛、华工科技、剑桥科技、博创科技；光器件：太辰光；光芯片：仕佳光子、源杰科技；IDC：润建股份、英维克、佳力图、申菱环境、数据港；PCB：兴森科技、沪电股份、深南电路、兴森科技、世运电路、崇达技术；连接器：鼎通科技、瑞可达；算力模组：美格智能、移远通信、广和通；工业互联网：工业富联、三旺通信；域控制器：经纬恒润、华阳集团、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份；操作系统/软件：中科创达、光庭信息；MR产业链：蓝特科技、兆威机电、领益制造、鹏鼎控股、长盈精密。
风险提示：算力建设投入不及预期风险；宏观经济风险；研发进度不及预期风险；下游需求不确定性风险。