报告类型: 行业报告

报告日期: 20230611

研究员: 侯宾

行业: 通信

投资评级：强于大市(维持)

【内容摘要】

本周策略观点：
英伟达GH200投入量产，对应硬件产业发展潜力足：在英伟达Computex2023大会上，公司宣布性能超强的计算机NVIDIADGXGH200现已投入量产，将于今年年底上市。光模块、PCB等作为芯片组不可或缺的基础硬件，预计在GH200投入量产后对该类产业存在提升作用。我们持续看好PCB、ABF载板、光模块、液冷、铜板及线缆等产业投资机会：尤其是在国内PCB产值在全球占53.28%的背景下，国内PCB厂商存在营收增长机会，PCB相关的铜板产业同样会迎来发展；ABF载板作为用于CPU、GPU等高性能运算芯片的新材料，随着AI技术相关应用的逐步商业化，带来算力芯片的增长需求将直接拉动ABF材料的需求；液冷和线缆产业作为数据中心的配套业务也会随着数据中心市场规模的扩大而扩大。
多家厂商发布VR/MR新品，行业迎来空间计算新时代：苹果在今年WWDC大会上发布了首款MR产品：AppleVisionPro。AppleVisionPro采用多种新技术来增强用户体验，为相关产业链带来一定成长机会。1）苹果在镜片上采取先进的Pancake光学技术，Pancake市场规模预计会随着先进头显出货量的增加而提升；2）传感器行业：苹果新款头显依靠眼部和手部的配合，需要传感器实时传回相应数据并进行处理。我们持续看好MR/VR产业链：光学模组、Pancake、PCB、通信模组等相关行业将存在大量市场机会。
市场回顾：本周（2023年6月5日-2023年6月9日，下同）通信（申万）指数上涨2.95%；沪深300指数下跌0.65%，行业跑赢大盘3.6pp。
重点推荐（已覆盖）：中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、中际旭创、天孚通信、美格智能、鼎通科技。
建议关注的标的：运营商：中国联通；主设备商&服务器：浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光；光模块：新易盛、华工科技、剑桥科技、博创科技；光器件：太辰光；光芯片：仕佳光子、源杰科技；IDC：润建股份、英维克、佳力图、申菱环境、数据港；PCB：兴森科技、沪电股份、深南电路、兴森科技、世运电路、崇达技术；连接器：鼎通科技，瑞可达；线缆：新亚电子；算力模组：美格智能、移远通信、广和通；工业互联网：工业富联、三旺通信；域控制器：经纬恒润、华阳集团、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份；操作系统/软件：中科创达、光庭信息；MR产业链：蓝特科技、兆威机电、领益制造、鹏鼎控股、长盈精密。
风险提示：供应链风险；宏观经济风险；研发进度不及预期风险；下游需求不确定性风险。