报告名称: 晶圆巨头大幅上调指引,端侧AI驱动半导体新景气周期
报告类型: 行业报告
报告日期: 20240722
研究员: 唐泓翼
行业: 电子
投资评级:强于大市(维持)
【内容摘要】
台积电24Q2营收环比增长10.3%,毛利率53.2%,均超出指引。
24Q2营收208.2亿美元(原指引196~204美元),超出指引,环比增长10.3%,主要受益于3/5nm需求强劲;毛利率53.2%(原指引51.0%~53.0%),超出指引,环比提升0.1pct,主要受益于产能利用率提升。 3/5nm持续强劲,指引24Q3营收中值环比+9.5%,毛利率中值54.5%。 台积电指引24Q3营收区间224~232亿美元,中值228亿美元,环比增长9.5%,主要受益于3/5nm制程需求持续强劲。指引24Q3毛利率区间53.5%~55.5%,中值54.5%,环比提升1.3pct,主要受益于产能利用率将继续保持高位。 大幅上调24年营收同比增速至略超25%,且上调资本支出预算下限7%。 得益于智能手机和AI带来的需求,台积电指出24H23/5nm制程产能利用率将保持高位,上调24年营收同比增速至略超过25%(原指引为21%~25%)。此外,台积电上调24年资本支出预算至300~320亿美元(原指引为280~320亿美元)。 24Q2HPC领域营收产比首超50%,AI需求爆发下CoWoS产能将翻两番。 24Q2HPC领域营收108.3亿美元,占总营收的52%,环比增长28%,营收占比首次超过50%。台积电认为在AI带动下CoWoS需求将高速成长,预计CoWoS供应紧张将持续至25年。台积电正努力扩产,预计24年CoWoS产能将增长超过一倍,且25年产能将继续翻倍成长。 台积电维持24年半导体市场增速10%预期不变,全新定义Foundry2.0。 展望2024年,台积电维持全球半导体市场(不含存储)同比增速10%预期不变。此外,台积电全新定义Foundry2.0,除原有晶圆代工外,还包括封装、测试、光罩制作和IDM(不含存储)。23年Foundry2.0市场规模为2500亿美元,较原代工行业的1150亿美元翻倍成长,台积电市占率约28%。其预计24年Foundry2.0市场规模将同比增长10%,且自身市占率将继续提升。 端侧AI驱动半导体新景气周期,看多24H2半导体,重点关注相关企业。 (1)IDC预计24年智能手机/PC出货量同比增长3%/2%,显现企稳迹象,行业龙头有望迎来戴维斯双击,关注新产品突破和放量的公司;(2)WSTS预计24年存储IC市场规模同比高增45%,具备高端存储产品和技术能力的龙头企业有望优先受益;(3)端侧AI加速落地,驱动半导体硅含量第5波浪潮,AI领域相关企业有望迎来新一轮成长。重点关注卓胜微(射频前端芯片)、江波龙(存储模组)、芯原股份(IP授权&芯片量产)等。 风险提示:下游需求不足风险;地缘政治风险;核心竞争力风险;估值风险。 |
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