报告类型: 公司报告

报告日期: 20241029

研究员: 邹兰兰

行业: 集成电路

公司名称: 晶合集成

公司代码: 688249.SH

投资评级: 买入(维持)

【内容摘要】

事件：公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营业收入67.75亿元，同比增长35.05%；实现归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%；实现扣非净利润1.79亿元，同比大幅扭亏。2024年Q3公司实现营业收入23.77亿元，同比增长16.12%，环比增长9.56%；归母净利润0.92亿元，同比增长21.60%，环比下降14.68%；扣非净利润0.85亿元，同比增长293.02%，环比增长126.68%。

产能利用率维持高位，盈利能力大幅改善：随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。公司2024年前三季度综合毛利率为25.26%，同比提升6.64pcts；净利率为4.37%，同比提升5.67pcts。费用方面，2024年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.61%/3.64%/1375%/3.87%，同比变动分别为-0.11/-0.20/-1.46/+1.91pcts。

受益行业复苏及国产替代加速，CIS产能持续满载：Canalys数据显示，2024年Q3，全球智能手机出货量同比增长5%，连续四个季度实现增长；同时，根据IDC预测数据，受益于智能手机需求的逐步复苏和对人工智能芯片的强劲需求，2024年半导体市场有望恢复增长趋势，预计年增长率逾20%。受益智能手机及半导体行业景气度回升，公司中高阶CIS下游需求旺盛，CIS业务实现快速发展。2024年H1，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。公司表示，2024年随着CIS国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构；公司CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。

28nmOLED有望于25年H2量产，布局硅基OLED赋能长线发展：公司始终高度重视产品研发，持续加大研发投入，聚焦核心技术，紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势，规划和研发更丰富的工艺平台，持续推进成熟制程先进节点的发展。目前公司40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。同时，公司23年年报显示，根据中国信通院预测，2020-2024年全球AR/VR产业规模年均增长率约为54%，2024年全球AR/VR市场规模预计达到4,800亿元。目前，AR/VR微显示技术主要采用LCoS（硅上液晶）,OLEDoS（硅上有机发光）两种微型显示方案。Mini/MicroLED继承了OLED优点，在体积微型、低耗电、高色彩饱和度、反应速度等方面具有更好的表现，同时其使用寿命较OLED更长，可以基本满足AR/VR对微显示器的所有技术需求，因此Mini/MicroLED有望成为下一代主流显示技术。针对AR/VR微型显示领域，公司正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。未来随着AR/VR市场规模持续扩张、公司硅基OLED技术研发取得突破，公司有望进一步打开业绩增长空间。

维持“买入”评级：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，是业内前列的纯晶圆代工企业。2023年以来，公司研发项目顺利推进，55nmTDDI产品实现大规模量产，40nm高压OLED平台已于24年Q2小批量量产；110nmDDIC已完成AEC-Q100车规级认证，并通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。伴随消费电子需求复苏，DDIC、CIS行业景气度持续提升，公司产能维持满载，带动公司毛利率逐步修复；同时随着公司先进制程、新技术工艺平台研发持续取得突破，以及高阶CIS产能扩充项目稳步推进，公司有望进一步打开新型显示、汽车电子等增量市场。然而，考虑到公司研发投入维持在较高水平，给利润端带来一定压力，并结合公司三季报财务情况，故下调2024、2025年盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.04亿元、8.58亿元、14.76亿元，EPS分别为0.25元、0.43元、0.74元，PE分别为84X、49X、29X。

风险提示：需求复苏不及预期风险；客户集中度较高风险；汇率波动风险；行业竞争加剧风险。