报告名称: 2025年万物AI面临的十大待解难题

报告类型: 行业报告

报告日期: 20241209

研究员: 唐泓翼

行业: 电子

投资评级：强于大市(维持)

【内容摘要】

一、AI终端需求端侧问题
● AI服务器： scaling law 结束了吗？
● AI终端：万物+AI 能否崛起？
● AI机器人：人型机器人启动?
二、AI上游芯片需求问题
● AI 产能：AI大芯片带动需求激增，先进制程/先进封装产能仍供不应求？
● AI 存储：AI大芯片未来将强劲推动HBM扩产需求，NAND存储需求持续升级？
● AI 互联：AI大芯片的互联困境，未来趋势将是“光进铜退” ？
● AI 散热：AI大芯片功耗提升，散热终将由风冷向液冷演进？
三、AI 发展外部约束问题
● AI能源：能源吞噬巨兽？
● AI燃料：高质量的数据快要耗尽了？
四、AI终极问题
● AI终极：该怎么面对凡人？
五、投资建议及风险提示：
● 端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司
● 手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业
● 风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。