22Q2扣非归母净利润0.28亿元，单季度首次扭亏为盈

  公司22H1营收16.46亿元，同比增长47%，扣非归母净利润0.25亿元，同比扭亏为盈。2022年上半年下游市场需求仍维持在一个高位，且公司自身产能释放，尤其是300mm半导体硅片产品收入增加显著。

  22Q2营收8.60亿元，环比增长9%，扣非归母净利润0.28亿元，环比扭亏为盈，毛利率22.47%，环比提升1.28pct，扣非净利率3.26%，环比提升3.64pct，扣非净利率提升主要由于财务费用率下降3.68pct。

  300mm大硅片营收增长超100%，200mm及以下硅片量价齐升

  22H1上海新昇(300mm硅片)营收6.57亿元，同比增长121%，累计出货超过500万片，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高，已实现逻辑存储/CIS等应用全覆盖。未来随着二期扩产项目建成，300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月。

  200mm及以下硅片(含SOI硅片)产能利用继续维持高位，量价齐升。新傲科技(200mm及以下硅片)营收4.82亿元，同比增长36%，净利润0.88亿元，同比增长36%，其200mm SOI生产线产能扩产至4万片/月，相比年初提升33%，此外，300mm高端硅基材料研发中试项目如期推进。

  Okmetic(200mm及以下硅片)营收5.11亿元，同比增长9%，净利润0.78亿元，同比增长45%。Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向MEMS以及射频等应用的200mm半导体抛光片产能。

  Q2全球硅片出货量创历史新高，前瞻纵向布局上游材料，奠定未来成长

  据Semi数据，22Q2全球硅片出货量达到37.04亿平方英寸，同比增长5%，环比增长1%，继22Q1后再创历史新高。全球半导体硅片龙头SUMCO表示其订单能见度持续至2026年，并计划在2022年至2024年调高长期合约价格约30%左右。由此可见，全球半导体硅片行业景气度较高。

  22H1子公司新硅聚合的绝缘体上功能薄膜衬底材料产品已完成部分客户送样工作，且公司以自有资金出资3200万元，参与了国内领先电子级多晶硅供应商鑫华半导体的增资扩股。公司纵向布局材料产业完善供应链，且随着300mm硅片产能建设完成，有望进一步加速成长。

  国内大硅片领军企业，300mm硅片产能利用率攀升，维持“增持”评级

  作为国内稀缺的大硅片领军企业，随着国产替代及晶圆厂产能扩充落地，公司将迎来加速成长，预计公司2022~2024年净利润分别为1.83/2.45/3.22亿元，对应22/23/24年PE为332/249/189倍，维持“增持”评级。

  风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等