报告名称: 半导体行业23Q2业绩环比复苏，曙光将近

报告类型: 行业报告

报告日期: 20230928

研究员: 唐泓翼

行业: 电子

投资评级：强于大市(维持)

【内容摘要】

半导体景气度承压下，23Q2板块营收、净利润环比均增长，有望触底反转。
23Q2半导体板块营收1120.17亿元，环比+14%；净利润86.10亿元，环比增长70%。23Q2单季度营收环比增速前3板块为模拟芯片设计(QoQ+31%)、半导体设备(QoQ+19%)、数字芯片设计(QoQ+17%)；23Q2单季度净利润环比增速排名前3的板块为半导体封测(QoQ+398%)、数字芯片设计(QoQ+152%)、半导体设备(QoQ+89%)。
半导体设备国产化替代进程加速，23Q2设备板块净利润环比增长89%。
国产替代加速驱动下23Q2半导体设备厂营收增长显著，23Q2单季度设备板块营收同比+26%，其中中科飞测(YoY+170%，QoQ+26%)、华海清科(YoY+68%，QoQ+0.3%)；23Q2单季度设备板块净利润环比+89%。
晶圆产能利用率或有望见底回升，中芯国际Q2产能利用率环比+10.2pct。
晶圆产能利用率或有望见底回升，龙头中芯国际23Q2产能利用率升至78.3%(23Q168.1%，QoQ+10.2pct)，预告23Q3营收中值环比增长4%，毛利率中值19%，环比下降1.3pct。
封测板块23Q2营收环比+15%，DDIC封测厂商受益下游景气度回暖。
封测板块业绩环比改善，23Q2单季度板块营收环比+15%。23Q2DDIC封测厂商率先受益下游景气度回暖，其中汇成股份(YoY+36%，QoQ+31%)；封测龙头有望长期受益先进封装，其中通富微电(YoY+4%，QoQ+13%)。
Q2模拟/数字芯片设计营收环比+31%/+17%，存储行业周期加速触底
23Q2模拟/数字芯片设计营收环比+31%/+17%，其中手机类IC仍承压，韦尔股份(YoY-18%，QoQ+4%，CIS芯片)；军工/AI等需求持续旺盛，紫光国微(YoY+40%，QoQ+42%，军工SoC)、复旦微电(YoY+7%，QoQ+22%，FPGA芯片)。23Q2存储行业周期加速触底，23Q2存储器板块营收环比+31%，其中江波龙(YoY-14%，QoQ+50%，存储模组)，部分存储产品价格已上涨。
维持“强于大市”评级，关注AI产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。
AI相关：海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)等；龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。
风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等