报告名称: 从北京车展看产业变革趋势，智能化成车企差异化竞争点，持续看好相关产业链投资机会
报告类型: 行业报告
报告日期: 20240505
研究员: 侯宾,姚久花
行业: 通信
投资评级：强于大市(维持)
【内容摘要】
AI技术加速上车，开启AI赋能汽车新时代。在座舱芯片和硬件持续升级的基础上，行业未来发展的差异化或将更多体现在AI大模型的赋能上，汽车作为AI的落地的一个应用场景，有望在AI大模型的深度融合下带来驾乘体验的进一步提升，打开新的增长空间。从政策端来看，4月28日，中国信息通信研究院发布了国内首个汽车大模型标准，随着后续行业标准的细化和规划，将有助于推动整个汽车行业智能化技术的快速应用和发展。从产业进展来看，在北京车展期间，哪吒汽车、小鹏汽车等众多车企陆续宣布AI大模型上车，并将AI技术融合到整车系统和平台架构中，助力用户体验和整车智能的持续提升。
舱驾融合是趋势，中央集中式计算平台量产可期。高通基于智能座舱的优势向跨域融合发展，率先推出了行业首款同时支持数字做出和先进驾驶辅助系统的可拓展系列SoC——SnapdragonRideFlex，在北京车展上，高通携手Momenta、毫末智行、哪吒汽车、车联天下、华阳集团等等众多中国合作伙伴先后宣布合作，以SnapdragonRide和SnapdragonRideFlex平台助力合作伙伴打造先进的智能驾驶和舱驾融合解决方案，其中，哪吒汽车将率先搭载Flex舱驾融合平台，并计划于2025Q2正式量产上车。
智驾算力平台不断迭代，高阶智驾有望加速落地。如今汽车智能驾驶成为车企竞争高地，高速+城市NOA功能在越来越多车型落地，高阶智驾陆续布局，在北京车展上，昊铂、英伟达、德赛西威联合宣布，将基于英伟达新一代DRIVEThorSoC共同打造舱驾一体L4量产车，实现行业领先的2000TOPS算力。而国产芯片供应商也加速追赶，地平线发布征程6系列，覆盖全阶智能驾驶方案，并宣布10家首批量产合作车企和品牌，有望实现规模化量产，此外，地平线发布智能驾驶解决方案SuperDrive，软硬结合能力加速城区NOA规模化量产落地。
市场回顾：节前一周（2024年4月23日-2024年4月30日，下同）通信(申万)指数上涨8.07%；沪深300指数上涨2.08%，行业跑赢大盘5.99pct。
重点推荐（已覆盖）：中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、紫光股份、工业富联、共进股份、三旺通信、中际旭创、天孚通信、美格智能、鼎通科技、瑞可达、深南电路、崇达技术、腾景科技、经纬恒润、德赛西威、中科创达、四维图新、和而泰、拓邦股份、朗特智能、淳中科技、千方科技。
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风险提示：市场竞争加剧风险；关键技术突破不及预期风险；下游需求不及预期；原材料价格波动风险。
