报告名称: 本周专题：我国AI芯片加速发展，车联网加速落地，持续看好相关产业链投资机会

报告类型: 行业报告

报告日期: 20240612

研究员: 侯宾,姚久花

行业: 通信

投资评级：强于大市(维持)

【内容摘要】

海内外AI布局持续推进，聚焦AI芯片升级迭代。6月2日，英伟达举办ComputeX2024大会，展示了公司在加速计算和生成式AI领域的最新成果，同时描绘了未来计算和机器人技术的发展蓝图。公司CEO黄仁勋在COMPUTEX大会上分享了新半导体技术路线图，并表示该路线图将每年更新。同时首次宣布了Blackwell之后的下一代平台Rubin，将配备新的GPU、基于Arm的新CPUVera，以及采用NVLink6、CX9SuperNIC和X1600，并融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络平台。公司正持续降低将数据转化为智能的成本，在大会上表示GPU和CPU组合可以实现高达100倍的加速计算，同时功耗仅增加3倍，每瓦性能比单独使用CPU提高了25倍。根据IDC预测，2025年人工智能芯片市场的规模预计将达到726亿美元，2023年我国AI芯片出货量将同比增长22.5%。近年来，我国AI芯片行业受到了前所未有的重视和支持，国家相继出台了《全国一体化政务大数据体系建设指南》等多项政策，助力AI芯片行业发展。我们认为，随着AI产业链横向一体化不断发展，AI应用端及大模型持续落地，将持续赋能布局AI领域的众多科技企业长线发展，我们持续看好相关板块投资机会。
车联网加速落地，持续看好汽车智能化产业链投资机会。6月4日，据工业和信息化部，按照《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》有关工作安排，经汽车生产企业和使用主体组成联合体自愿申报、车辆拟运行城市人民政府同意、所在地省级主管部门审核推荐，工业和信息化部、公安部、住房城乡建设部、交通运输部四部门组织专家对首次集中申报的方案进行了初审和择优评审，研究确定了9个进入试点的联合体。下一步，四部门将按照试点总体要求和工作目标有序推进试点实施，并基于试点实证积累管理经验，支撑相关法律法规、技术标准制修订，加快健全完善智能网联汽车生产准入和道路交通安全管理体系，推动我国智能网联新能源汽车产业高质量发展。我们认为，从车端来看，当前智能座舱技术成熟较高，是智能网联化的先行环节，已经具备较为广泛的应用，随着AI技术的突破以及5G等新兴技术的垂直化应用，自动驾驶的基础支撑日益完善，随着以特斯拉为代表的自动驾驶技术不断迭代，以及国内头部车企加速推进城市NOA落地，自动驾驶进入快速发展期，行业有望打开新的发展空间。
市场回顾：本周（2024年6月3日-2024年6月7日，下同）通信（申万）指数下跌2.46%；沪深300指数下跌0.16%，行业跑输大盘2.30pp。
重点推荐（已覆盖）：中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、紫光股份、工业富联、共进股份、三旺通信、中际旭创、天孚通信、美格智能、鼎通科技、瑞可达、深南电路、崇达技术、腾景科技、经纬恒润、德赛西威、中科创达、和而泰、朗特智能、淳中科技。
建议关注的标的：运营商：中国移动、中国电信、中国联通；主设备商&服务器：浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光；光模块：新易盛、华工科技、剑桥科技、博创科技；光器件：太辰光；光芯片：仕佳光子、源杰科技；IDC：润建股份、英维克、佳力图、申菱环境、数据港；卫星互联网：震有科技、海格通信、中科星图；PCB：兴森科技、沪电股份、深南电路、兴森科技、世运电路、崇达技术；连接器：鼎通科技，瑞可达；线缆：新亚电子；掩膜版：路维光电、清溢光电；算力模组：美格智能、移远通信、广和通；工业互联网：工业富联、三旺通信；域控制器：经纬恒润、华阳集团、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份；操作系统/软件：中科创达、光庭信息；MR产业链：蓝特科技、兆威机电、领益制造、鹏鼎控股、长盈精密。
风险提示：市场竞争加剧风险；关键技术突破不及预期风险；下游需求不及预期风险；原材料价格波动风险。