——A股半导体行业24H1财报总结

报告类型: 行业报告

报告日期: 20240905

研究员: 唐泓翼

行业: 电子

投资评级：强于大市(维持)

【内容摘要】

半导体景气度持续复苏，24Q2板块营收/净利润同环比均增长，符合预期。
24Q2半导体板块营收1464.31亿元，同比+22.4%，环比+15.0%；归母净利润108.68亿元，同比+13.0%，环比+66.9%。Q2营收环比增速排名前3的板块为半导体设备(QoQ+21.0%)、模拟芯片设计(QoQ+19.6%)、半导体封测(QoQ+18.8%)；Q2净利润环比增速排名前3的板块为半导体封测(QoQ+1.7倍)、模拟芯片设计(QoQ+1.2倍)、半导体制造(QoQ+1.2倍)。
24Q2设备板块营收同比+39.6%，长期受益国产化替代进程加速。
国产替代加速驱动下24Q2半导体设备厂营收保持增长，Q2单季度设备板块营收同环比分别+39.6%/+21.0%，其中长川科技(YoY+119.0%，QoQ+73.2%)、富创精密(YoY+65.2%，QoQ+14.7%)。
晶圆厂产能利用率或有望进一步回升，AI需求成关键推动者。
晶圆厂产能利用率或有望回升，台积电指引24Q3营收中值环比+9.5%，预计AI和智能手机需求激增带动3/5nm制程强劲需求；中芯国际24Q2产能利用率升至85.2%，预告Q3营收中值环比+14%，毛利率中值环比+5.1pct。
Q2封测板块净利润环比+1.7倍，看好AI浪潮带动先进封装受益。
24Q2封测板块净利润同环比+74.8%/+1.7倍。受益AI需求激增Q2先进封装相关厂商营收较快增长，其中甬矽电子(YoY+61.8%，QoQ+24.3%)；封测龙头有望受益先进封装布局，其中长电科技(YoY+36.9%，QoQ+26.3%)。
Q2模拟/数字芯片设计净利润同比+5.6倍/+45.1%，存储延续上行周期
24Q2模拟/数字芯片设计净利润同比+5.6倍/+45.1%，环比+1.2倍/+36.0%，其中智能手机需求增长带动CIS芯片相关公司营收增长显著，韦尔股份(YoY+42.5%，QoQ+14.2%)。24Q2存储行业正处上行周期，24Q2存储器板块营收同比+63.5%，其中佰维存储(YoY+137.2%，QoQ-0.7%)，江波龙(YoY+106.1%，QoQ+3.0%)，部分存储产品价格仍延续上涨态势。
维持“强于大市”评级，关注AI产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。
AI相关：海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)等；龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。
风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等