报告名称: 全球半导体龙头Q2营收环比+8%，预计Q3维持增速，开启端侧AI新景气周期

报告类型: 行业报告

报告日期: 20240926

研究员: 唐泓翼

行业: 电子

投资评级：强于大市(维持)

【内容摘要】

存储/MPU亮眼，Q2全球半导体龙头营收环比+8%，预计Q3维持增速。
据WSTS数据，24Q2全球半导体市场规模约1499亿美元（YoY+18%，QoQ+6%）。我们梳理的全球前60大半导体龙头24Q2营收1654亿美元（YoY+22%，QoQ+8%），净利润426亿美元（YoY+57%，QoQ+9%）。受益于Q3传统消费电子旺季及端侧AI新景气周期的开启，预计24Q3全球前60大半导体龙头营收1784亿美元（YoY+21%，QoQ+8%）。
存储：AI服务器需求强劲，传统存储或复苏，预计Q3板块营收环比+14%。
24Q2存储板块营收（YoY+95%，QoQ+23%），净利润同比扭亏为盈，环比增长108%，主要受益于AI服务器驱动HBM及服务器SSD等高端产品增长强劲。展望24Q3，HBM供不应求推动DRAM合约价环比提升8%~13%，NAND合约价涨幅收敛至5%~10%。受益于AI服务器对HBM/DDR5/SSD等需求持续强劲，且随着AI手机和AIPC的推出，传统存储产品有望逐渐缓慢复苏，预计24Q3存储板块营收环比+14%。
MPU：AI基建持续，NVH200出货将增加，预计Q3板块营收环比+7%。
24Q2MPU板块营收620.36亿美元（YoY+43%，QoQ+7%），营收环比增长主要受益于英伟达24Q2数据中心领域营收环比+16%。展望24Q3，全球MPU板块营收预计环比+7%。其中，英伟达H200平台自24Q2向大型CSP、消费互联网公司和企业公司发货，预计Hopper出货量将在FY25H2（CY24H2）增加；且Blackwell将于24Q4开始发货，当季出货将达数十亿美元。
代工：先进制程&地缘政治下本地化需求加速，预计Q3板块营收环比+9%。
24Q2晶圆代工板块营收244.79亿美元（YoY+29%，QoQ+10%），营收环比增长系全球AI相关需求旺盛，以及国内中低端消费电子逐步复苏。展望24Q3，预计全球晶圆代工板块营收环比+9%。其中台积电指引营收中值228亿美元，环比+9.5%，主要受益于智能手机及AI需求强劲驱动3/5nm制程收入增长；中芯国际指引营收中值约21.67亿美元，环比+14%，主要系在地缘政治因素影响下，本地化需求加速提升，12英寸产能紧俏、价格向好。
手机/PC温和复苏，端侧AI一触即发，关注AI产业链&龙头低估公司。
（1）端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司，相关公司包括立讯精密（苹果AI）、江波龙（存储模组）、澜起科技（存储接口芯片）、长电科技（先进封装）等。（2）手机和PC等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，相关公司包括纳芯微（汽车模拟芯片）、卓胜微（射频前端芯片）、韦尔股份（CMOS传感器）等。
风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。