报告名称: 24Q3板块营收环比+6.1%增长，静待AI端侧落地引领需求复苏

报告类型: 行业报告

报告日期: 20241106

研究员: 唐泓翼

行业: 电子

投资评级：强于大市(维持)

【内容摘要】

半导体景气度弱复苏，24Q3板块营收同环比均增长，净利润环比-2.2%。
24Q3半导体板块(除中芯国际、华虹公司外)营收1372.84亿元，同比+20.9%，环比+6.1%；归母净利润97.35亿元，同比+46.2%，环比-2.2%。24Q3季度营收环比增速排名前3的板块为设备(QoQ+17.8%)、分立器件(QoQ+9.0%)、封测(QoQ+6.7%)；24Q3季度净利润环比增速排名前3的板块为分立器件(QoQ+34.0%)、设备(QoQ+10.0%)、材料(QoQ+1.1%)。
24Q3设备板块营收环比+17.8%，长期受益国产化替代进程加速。
国产替代加速驱动下24Q3半导体设备厂营收保持增长，Q3单季度设备板块营收同环比分别+38.3%/+17.8%，其中营收环比增速前2的公司分别为耐科装备(YoY+92.5%，QoQ+66.1%)、至纯科技(YoY+54.6%，QoQ+55.2%)。
Q3制造板块营收环比+6.2%，晶圆厂产能利用率或有望受益AI需求回升。
24Q3制造板块(除中芯国际、华虹公司外)营收环比+6.2%，净利润环比-76.5%，主要系Q3毛利率环比下降2.90pct所致。台积电指引24Q4营收中值环比+13%，受益AI和智能手机需求激增，晶圆厂产能利用率或有望回升。
Q3封测板块营收环比+6.7%，看好AI浪潮带动先进封装受益。
24Q3封测板块营收同环比+13.4%/+6.7%，受益下游高算力芯片及车规级芯片测试需求爆发，其中伟测科技(YoY+52.5%，QoQ+26.0%)；封测龙头有望受益先进封装布局，其中长电科技(YoY+14.9%，QoQ+9.8%)。
Q3模拟/数字芯片设计营收环比+3.7%/-0.7%，盈利系受价格影响承压
24Q3模拟/数字IC设计营收环比+3.7%/-0.7%，净利润环比-10.2%/-21.7%，其中智能手机需求增长带动CIS芯片公司营收环比增长，格科微(YoY+36.4%，QoQ+17.6%)；AI需求带动相关IC设计龙头营收环比增长，寒武纪-U(YoY+284.6%，QoQ+208.3%，AI芯片)。24Q3存储行业价格涨幅收敛，24Q3存储器板块营收/净利润分别环比-3.3%/-57.4%。
维持“强于大市”评级，关注AI产业链及“龙头低估”&“困境反转”企业。
端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司：江波龙(存储模组)、澜起科技(存储接口芯片)、长电科技(先进封装)等；手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，相关公司包括纳芯微(汽车模拟芯片)、卓胜微(射频前端芯片)、韦尔股份(CMOS传感器)等。
风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等。